BGA底部填充膠固化異常延遲或不固化原因分析及解決方案針對(duì)BGA（球柵陣列）底部填充膠（Underfill）固化異常延遲或不固化的問(wèn)題，需從材料、工...

漢思新材料：創(chuàng)新指紋模組用膠方案，引領(lǐng)智能終端安全新高度在智能手機(jī)全面普及的今天，指紋識(shí)別技術(shù)已成為用戶身份驗(yàn)證的核心模塊，其可靠性與耐久性...

國(guó)際關(guān)稅貿(mào)易戰(zhàn)背景下電子芯片膠國(guó)產(chǎn)化的必要性分析一、引言 近年來(lái)，中美關(guān)稅貿(mào)易戰(zhàn)持續(xù)升級(jí)，雙方在半導(dǎo)體、電子設(shè)備等關(guān)鍵領(lǐng)域展開(kāi)激烈博弈。美國(guó)通...

漢思新材料HS711是一種專為板卡級(jí)芯片底部填充封裝設(shè)計(jì)的膠水。HS711填充膠水主要用于電子封裝領(lǐng)域，特別是在半導(dǎo)體封裝中，以提供機(jī)械支撐、應(yīng)力...

芯片底部填充膠（Underfill）在封裝工藝中若出現(xiàn)填充不飽滿或滲透困難的問(wèn)題，可能導(dǎo)致芯片可靠性下降（如熱應(yīng)力失效、焊點(diǎn)開(kāi)裂等）。以下是系統(tǒng)性原...

看不見(jiàn)的"安全衛(wèi)士"：車規(guī)級(jí)芯片底部填充膠守護(hù)你的智能汽車當(dāng)你駕駛著智能汽車穿越顛簸山路時(shí)，當(dāng)車載大屏流暢播放著4K電影時(shí)，或許想不到有群"透明...