13年專注底部填充膠 一站式研發(fā)生產廠家
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產品應用:晶線包封,低收縮力
產品應用:用于傳感器、半導體、PCB 板的灌封保護
產品應用:LED灌封
產品應用:適用于IC半導體封裝、LED晶片固晶
產品應用:MEMS粘接,適用于在低壓 IC 封裝,傳感器
產品應用:用于打印機
產品應用:IC芯片四角綁定
產品應用:主要應用在耐高溫絕緣粘結
產品應用:耐高溫粘接
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